微波真空干燥原理

微波真空干燥原理

    微波真空干操是把微波干燥和真空干燥兩項技水結合起來(lái)，充分發(fā)揮微波干燥和真空干雙各自?xún)?yōu)點(diǎn)的一項新的綜合干燥技術(shù)設計方案。

    眾所周知，真空干燥的特點(diǎn)是隨著(zhù)容器內工作壓強的降低，溶劑(例如水）的沸點(diǎn)下降，物料中水分擴散速度加快。因此，該方法縣有處理物料時(shí)的溫度低，干燥速率快，品質(zhì)好等優(yōu)點(diǎn)。但是真空干燥時(shí)物料納脫水機理是依靠熱傳導將外宋熱量傳遞給枝干燥物料的。由于在低氣壓環(huán)境下，用對流方式傳遞外來(lái)熱量給被加熱物料是非常困難的。因此，真空干燥的熱傳遞速度櫻，奶礙了真空干燥優(yōu)點(diǎn)的發(fā)揮。顯而易見(jiàn)，微波加熱待點(diǎn)能夠解決真空干燥中熱量傳遞困難問(wèn)題。

    微波真空干燥速率的大小，主要受限制于下列二個(gè)主要國家：質(zhì)量傳遞速率和擊穿電場(chǎng)強度。為保證加工質(zhì)量各種被干燥物料對質(zhì)量傳遞速率均有一定要求。只有當施加微波功率和溫升速率，與加工物料要求的質(zhì)量所允許的最大質(zhì)且傳遞速宰相一致時(shí)，才能獲得胎照利用的最佳效果，其次，還因為抵壓強下氣體分子被電場(chǎng)電商，結果導致空氣、水汽的擊穿場(chǎng)強隨空間壓強而降低。電磁波顛率越低，氣體擊穿場(chǎng)強超小。

    一般地說(shuō)，氣體擊穿現象雖容易發(fā)生在微波饋能耦合口。以及胺體內場(chǎng)強集中的部位。擊穿的發(fā)生不僅消耗微波能量，并且將損壞裝發(fā)部件和產(chǎn)生較大的微波反射縮短了磁控管使用壽命。如果擊穿發(fā)生在食品表面，還將影響食品的外觀(guān)和口味。雖然在壓強為1—2毛時(shí)的擊穿場(chǎng)強權為90Kv／m左右，而對食品所要求來(lái)說(shuō)，僅需20kv／m的場(chǎng)強值己足夠的了。

    從安全系數方面考慮，為保證真空微波干燥裝置能正常工作，依據物料加工時(shí)溫度要求，在工作頻率2450MHZ，選用工作壓強在10一20毛左右。工作頻率選只得高些的好處在于：

    1．若采用同樣的腔體尺寸情況下，頻率高的將容易激發(fā)更多的場(chǎng)強模式，有利于得到比較均勻的電場(chǎng)分布和良好的阻抗匹配。

    2．頻率高、擊穿場(chǎng)強的臨界值也高。若與頻率為915MHZ相比，工作頻率為2450mhz時(shí)輸入微波能量就可提高一倍。

    3．干燥速率將有提高。因為物料吸收的功率與頻率、介質(zhì)損耗因子和場(chǎng)強的平方成正比。雖然說(shuō)工作頻率高些，微波對物料穿透深度將減小，但一般對大多數物料來(lái)說(shuō)，目前的穿進(jìn)深度也已是夠了的。